2022
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在刚结束的第四十七届光网络与通信研讨会及博览会(OFC)上，OIF成员联合演示了下一代基于光电共封装应用(Co-Packaging Optics, CPO)的数据中心内部互联解决方案。领先的光通信器件, 模块和子系统供应商昂纳科技成功演示了小尺寸外接激光光源可插拔(ELSFP)模块，该模块为下一代CPO互联应用的光引擎提供连续光源。 昂纳科技的ELSFP模块是一种小尺寸、高光功率、低功耗的器件。该模块包括8个通道20dBm连续波(CW)激光器，波长为1310nm或CWDM波长。该模块具有盲配对光连接器和电连接器，符合OIF ELSFP IA标准。 基于领先的封装耦合技术，昂纳的ELSFP模块实现了全球最高效的耦合效率，每个通道达到了20dBm连续波输出光功率，并且实现在Case 45C的条件下低于10W的低功耗。这是目前全球首家实现超高率（Very High Power, VHP）等级的厂家。 近年来，数据中心巨头携多家业内知名设备商一起致力于下一代交换系统上使用更高速更大容量的光电共封装技术(CPO)的研究, 通过减少开关光学互连的长度，从而降低开关I/O光电的功耗，光电共封装平台将能够解决下一代开关系统集成的挑战。作为...